電子(zi)元器件是電(dian)子元件(jian)和電小型(xing)的機(ji)器(qi)、儀(yi)器的(de)組(zu)成(cheng)部分，其本(ben)身(shen)常(chang)由(you)若幹零件構成，可以(yi)在同類產品中通用(yong)；常指電器、無線電、儀表等工(gong)業的某些(xie)零(ling)件，實(shi)際(ji)電子元(yuan)器件是元件和器件的總稱。

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一、元件：工廠在加(jia)工產品是沒(mei)有改(gai)變(bian)分(fen)子成分產品可(ke)稱(cheng)為(wei)元件，不(bu)需(xu)要能<電>源的器件。

它(ta)包括：電阻(zu)、電容(rong)、電感(gan)器。（又(you)可稱為被(bei)動(dong)元件Passive Components）

（1）電路類(lei)器件：二極管，電阻器等(deng)等

（2）連(lian)接類器件：連接器，插座，連接電纜(lan)，印(yin)刷電路板(ban)（PCB）

二、器件：工廠在(zai)出產(chan)加工時(shi)改變了(le)分子結構(gou)的器件稱為器件

器件分為：主(zhu)動器件和分立(li)器件。

1.主動器件，它的主要(yao)特(te)點(dian)是：

（1）自(zi)身消(xiao)耗電能(neng)

（2）需要外界電源(yuan)。

2.分立器件，分為：

（1）雙(shuang)極性晶體(ti)三極管(guan)

（2）場效(xiao)應晶(jing)體管

（3）可控(kong)矽

（4）半導體電阻電容

3.模擬集成電路主要是指(zhi)：由電容、電阻、晶體管等組成的模擬(ni)電路(lu)集(ji)成在一起用來處(chu)理模(mo)擬信(xin)號的集成電路。有(you)很(hen)多(duo)的模擬集成電路，如(ru)集成運(yun)算放(fang)大器、比較器、對數和(he)指數放大(da)器、模擬乘（除(chu)）法(fa)器、鎖(suo)相環(huan)、電源治(zhi)理芯片(pian)等。模擬集成電路的主要構成電路有：放大(da)器、濾波器、反饋(kui)電路、基(ji)準源電路、開關電容電路等。模擬集成電路設計主要是通過(guo)有經驗的設(she)計師進行(xing)手動的電路調試，模擬而(er)得(de)到(dao)，與(yu)此相對(dui)應的數(shu)字集成電路設計大部(bu)門是通過使用硬件描(miao)述(shu)語言(yan)在EDA軟件的控製下(xia)自動的綜(zong)合產生(sheng)。

4.數字(zi)集成電路是將元器件和連線集成於統一半(ban)導體芯片上(shang)而製(zhi)成的數字邏輯電路或係統。根(gen)據數字集成電路中(zhong)包(bao)含的門電路或(huo)元、器件數目(mu)，可將數字集成電路分為小(xiao)規(gui)模集成（SSI）電路、中規模集成MSI電路、大規模集成（LSI）電路、超大規模集成VLSI電路和特大規模集成（ULSI）電路。

小規模集成電路包含(han)的門(men)電路在10個以內，或元器件數不超(chao)過100個

中規模集成電路包含的門電路在10～100個之間(jian)，或元器件數在100～1000個之間(jian)

大規模集成電路包含的門電路在100個以上，或元器件數在10～10個之(zhi)間

超大規模集成電路包含的門電路在1萬(wan)個(ge)以上，或元器件數在10～10之間

特大規模集成電路的元器件數在10～10之間。它包括(kuo)：基本邏(luo)輯門、觸(chu)發(fa)器、寄(ji)存器、譯碼器、驅(qu)動器、計數器、整(zheng)形電路、可編程邏輯器件、微處理(li)器、單片機、DSP等。